レーザーマーキング装置
高速高精度レーザーマーキング
特徴
- 40□~103□までの全てのワークに対応
- 40□~103□までの全てのワークに対応し、
サイズの異なるワークに2次元コードを高速で高精度にマーキング出来ます - ワーク混入無し
- 供給はマガジンに段積し、マガジンの移動はワンウェイになっておりますので
ワークの混入を、未然に防ぐ事が出来ます - 高精度位置決め
- サーボセンタリング機構により基板に優しく、また高精度位置決めが可能です
• 精度±20µ以下
• レーザー照射2秒時 タクト最短3.85秒/枚
• セラミックワーク等に対応しています